國際半導體大(dà)會開幕，共商全球“芯片荒”何解

華輿訊 據美(měi)國僑報綜合報道 17日，全球規模最大(dà)、規格最高(gāo)的(de)半導體産業年度盛會“SEMICON China2021國際半導體展”在上海浦東開幕，世界半導體巨頭皆出席大(dà)會。在芯片嚴重短缺的(de)當下(xià)，全球業内人(rén)士都希望在這(zhè)場(chǎng)大(dà)會上找到辦法解決企業困境。

　　全球“芯片荒”，中芯董事長(cháng)籲國際合作

　　2020年，新冠疫情大(dà)流行催化(huà)了(le)“宅經濟”的(de)迅猛發展，強化(huà)了(le)人(rén)們對(duì)“萬物(wù)互聯”的(de)需求。《上海證券報》寫道，半導體景氣度之高(gāo)充分(fēn)體現在了(le)展會上，多(duō)達1100家半導體公司參與了(le)本次大(dà)會，很多(duō)地方的(de)公司更是聯合參展。

　　另據“中央社”綜合報道，身兼中國半導體行業協會理(lǐ)事長(cháng)的(de)中芯國際董事長(cháng)周子學當天緻辭時(shí)表示，盡管行業遭遇阻力，但2020年全球半導體市場(chǎng)銷售額仍達4390億美(měi)元，年增6.5%，中國半導體市場(chǎng)銷售額達8911億元人(rén)民币（約合1370億美(měi)元），年增17.8%。

　　新冠病毒大(dà)流行後的(de)2021年，疫情、産能、暴雪(xuě)、地震以及人(rén)爲因素導緻“芯片荒”席卷全球。周子學直言，曆史上整機行業從未面臨如此嚴重的(de)半導體供應緊張的(de)現狀，尤其是疫情下(xià)車用(yòng)芯片的(de)減産，汽車生産遭遇重創。據從業人(rén)員(yuán)回憶，隻有在1999年發生過類似局面。

　　周子學認爲，半導體是國際化(huà)産業，隻有不斷強化(huà)産業開放、合作、創新和(hé)共同發展，才能有效緩解當前局面。

　　2021中國國際半導體展17日在滬開幕。圖爲參觀者在一組LED和(hé)半導體減薄砂輪展品前駐足觀看。（圖片來(lái)自新華社）

　　中國芯片産能嚴重滞後，需“另辟蹊徑”

　　中國芯片技術一直是“卡脖子”難題。在美(měi)中科技角逐的(de)大(dà)背景下(xià)，美(měi)國的(de)交易禁令使中國半導體業的(de)尖端發展雪(xuě)上加霜。中國工程院院士吳漢明(míng)在大(dà)會上指出，中國目前的(de)芯片制造産能發展，嚴重滞後于需求，供給能力和(hé)需求的(de)差距越來(lái)越大(dà)。

　　“我們近期收購(gòu)了(le)一家小的(de)設計公司，幫助他(tā)們投片。”展會上，一家中國半導體設計公司的(de)創始人(rén)向《上海證券報》透露，現在晶圓廠的(de)産能非常緊張，小公司根本就下(xià)不進訂單。他(tā)預計，晶圓廠産能緊張将持續至年底。

　　“現在連掃把都跟芯片有關了(le)，人(rén)們要用(yòng)掃地機器人(rén)；車用(yòng)芯片更是從十多(duō)個(gè)上升到了(le)上百個(gè)。”對(duì)于産能緊張，中國芯鑫租賃輪值總裁袁以沛在“SEMI（國際半導體産業協會）産業創新投資論壇”上表示，不斷新增的(de)需求、越來(lái)越多(duō)的(de)應用(yòng)場(chǎng)景正是本輪産能緊張的(de)根本原因，但也(yě)是半導體成長(cháng)的(de)驅動力。

　　近年來(lái)，中國政府高(gāo)度重視“強芯”問題。在剛剛過去的(de)中國全國兩會期間，多(duō)位來(lái)自汽車業的(de)代表、委員(yuán)再次呼籲将“強芯”戰略提上議(yì)程。本月(yuè)初，中國工信部高(gāo)階官員(yuán)公開表示，中國政府将在國家層面上大(dà)力扶持芯片和(hé)集成電路産業發展。

　　同時(shí)，中國大(dà)廠也(yě)在積極擴産，除中芯國際，還(hái)包括華潤微、士蘭微、華虹宏力等。有半導體資深人(rén)士17日表示，中國半導體在多(duō)個(gè)領域确實與國際先進存在很大(dà)差距，短期内也(yě)無法完成追趕，但中國半導體可(kě)以快(kuài)速占領一個(gè)領域，就是快(kuài)速擴大(dà)成熟制程的(de)産能。

　　“未來(lái)10年，中國會成爲全球中低端集成電路的(de)采購(gòu)中心。”長(cháng)電科技名譽董事長(cháng)王新潮認爲。

　　3月(yuè)17日，參觀者走過一組晶圓處理(lǐ)設備展品。（圖片來(lái)自新華社）

　　大(dà)陸已成全球最大(dà)市場(chǎng)，産業巨頭表态加強合作

　　盡管技術存在差距，但中國市場(chǎng)是巨大(dà)的(de)。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在會上介紹，2020年全球半導體設備市場(chǎng)大(dà)幅增長(cháng)18.9%，大(dà)陸增長(cháng)率達39%，首次成爲全球最大(dà)設備市場(chǎng)。

　　與會的(de)跨國巨頭均強調了(le)中國市場(chǎng)的(de)重要性。全球五家最重要的(de)半導體設備供應商——美(měi)國應用(yòng)材料、泛林(lín)半導體、科磊，荷蘭阿斯麥，日本東京電子的(de)CEO紛紛預先錄制了(le)視頻(pín)，表達與中國進一步密切合作的(de)意願。

　　科磊總裁兼CEO Rick Wallace表示，很高(gāo)興與中國合作夥伴的(de)達成長(cháng)期合作關系，并期待繼續合作，以支持行業持續增長(cháng)。應用(yòng)材料CEO Gary Dickerson也(yě)強調了(le)中國市場(chǎng)對(duì)其重要性，并表示他(tā)希望繼續發展在中國的(de)關系和(hé)業務。他(tā)特别提到，他(tā)對(duì)中國感情深厚，因爲他(tā)的(de)妻子是南(nán)京人(rén)。

　　據上海觀察者網統計，這(zhè)5家設備廠商2020年在中國市場(chǎng)的(de)營收總和(hé)達到727億元人(rén)民币。

　　值得(de)一提的(de)是，美(měi)中半導體行業近期傳出合作的(de)好消息。雙方11日宣布共同成立“中美(měi)半導體産業技術和(hé)貿易限制工作組”，将爲兩國半導體産業建立一個(gè)及時(shí)溝通(tōng)的(de)信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和(hé)貿易限制等方面的(de)政策。（原标題：國際半導體大(dà)會開幕，共商全球“芯片荒”何解）