ET 200SP是西門子推出的(de)新一代分(fēn)布式I/O系統，在結構設計上采用(yòng)了(le)與ET 200S類似的(de)緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的(de)主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持多(duō)32個(gè)模塊；IM155-6 HF支持多(duō)64個(gè)模塊，信号模塊支持熱(rè)插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分(fēn)組，支持組态控制功能。由于信号模塊提高(gāo)了(le)集成度，使得(de)使用(yòng)ET 200SP配置相同數量的(de)I/O信号比使用(yòng)ET 200S，體積減少50%；改變了(le)模闆供電方式，無需PM-E模闆；模闆功能進行了(le)整合，減少了(le)模塊的(de)種類；系統集成了(le)電源模塊，從而無需單獨的(de)電源模塊；采用(yòng)的(de)100MBit/s 背闆總線，使背闆數據刷新速度得(de)到極大(dà)提高(gāo)；采用(yòng)快(kuài)速接線技術，接線無需工具；安裝導軌爲标準的(de)DIN35導軌。

一個(gè)ET 200SP的(de)系統至少由以下(xià)部件構成：

1）接口模塊：連接分(fēn)布式ET 200SP與控制器或DP主站，通(tōng)過背闆總線實現與I/O模塊的(de)數據交換；

2）BaseUnit：信号模塊安裝的(de)基座，并提供接線端子用(yòng)于IO信号的(de)連接及電源信号的(de)連接，同時(shí)BaseUnit還(hái)可(kě)提供電源分(fēn)組功能，該功能的(de)實現通(tōng)過選擇帶電源分(fēn)組功能的(de)BaseUnit實現，帶有電源分(fēn)組能力的(de)BaseUnit均爲淺色，在下(xià)列情況下(xià)，必須采用(yòng)帶電源分(fēn)組能力的(de)BaseUnit；

l ET 200SP接口模塊後的(de)BaseUnit；

l 一個(gè)電位組的(de)所有I/O模塊及負載的(de)總供電負荷已超過10A；

l模塊間的(de)AUX輔助接線端子所接電壓等級不同；

l由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊隻能使用(yòng)不帶電位分(fēn)組功能的(de) BaseUnit ，因此如果一個(gè)分(fēn)布式ET 200SP上隻有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊，則這(zhè)些模塊左側必須有一個(gè)帶電位分(fēn)組功能的(de)BaseUnit。 

3）I/O模塊：安裝在BaseUint上，用(yòng)于I/O信号的(de)處理(lǐ)；

4）服務器模塊：完成ET 200SP的(de)組态，并斷開ET 200SP的(de)背闆總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的(de)訂貨号中，與接口模塊一同供貨。